主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 我公司是一家从事无铅电子焊料集研发、生产、经营于一体的美资企业。秉承“为绿色微电子封装与连接业可持续发展提供动能”的理念,公司致力于无铅新型电子焊料生产。其中具有国际**无铅锡条Sn99.5Cu0.5Co的代表性产品。该产品以不含贵金属,出渣量低,焊点光亮,组织细密,优越的可焊性,性价比高等特性,引起电子业界的广泛关注。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 我公司是一家从事无铅电子焊料集研发、生产、经营于一体的美资企业。秉承“为绿色微电子封装与连接业可持续发展提供动能”的理念,公司致力于无铅新型电子焊料生产。其中具有国际**无铅锡条Sn99.5Cu0.5Co的代表性产品。该产品以不含贵金属,出渣量低,焊点光亮,组织细密,优越的可焊性,性价比高等特性,引起电子业界的广泛关注。 |